特性:

1.可得緻密，光滑平整的銅金屬鍍層。

2.操作範圍廣，低溫至中溫都可得美觀的高導電銅層。

3.專為EMI防電磁波干擾應用而設計。

4.兼具高速電鍍與安定不析出之特性。

5.低EDTA，廢水易處理。